smt电子贴片加工

本文深度解析SMT电子贴片加工核心工艺技术，涵盖高精度贴装系统、回流焊接温度曲线控制、锡膏印刷质量检测等关键技术要点，详细阐述AOI光学检测、SPI焊膏检测及DFM可制造性设计在精密电子组装中的应用，为工程师提供提升贴片良率与产品可靠性的实践解决方案。