smt贴片胶

本文系统讲解SMT贴片胶在电子组装中的关键应用技术，涵盖点胶工艺参数控制、固化特性匹配、温度耐受性测试等核心要点，提供PCB基材适配性分析、胶量计算模型及常见失效模式解决方案，助您精准选择环氧/丙烯酸类型胶粘剂，实现高可靠表面贴装工艺质量管控。